DIUS7 - узел цифрового интерфейса системы сигнализации 7

Тип и идентификатор платы

Новая концепция загрузки плат использует несколько наборов параметров типа платы для DIUS7. Существующие протоколы сигнализации могут быть также использованы для соединений DIUS7 без необходимости адаптации.

Светодиоды и переключатели DIP-FIX

В верхней части лицевой панели платы DIU-S7 расположены красный и зеленый светодиоды.

Настройка сопротивления:

Для каждой магистрали ИКМ вы можете выбрать 75 Ом (коаксиал) или 120 Ом (симметричное) (см. рисунок 8). Таблица 11 DIUS7, переключатели DIP-FIX для настройки сопротивления Состояние при поставке замкнут разомкнут S1  1-2  3-4    X  X  S4  1-2  3-4    X  X  S7  1-2  3-4    X  X  S10  1-2  3-4    X  X  S2, S3  S5, S6  S8, S9  S11, S12  1-3  1-3  1-3  1-3  X  X  X  X

Настройка адреса Ethernet:

Эти настройки определяют последний байт адреса Ethernet платы. В состоянии при поставке все переключатели разомкнуты, что соответствует установленному адресу 255. Так как такой адрес соответствует широковещательному адресу контроллера SS7, перед установкой платы следует замкнуть хотя бы один из переключателей. Размыкание переключателя эквивалентно переводу соответствующего бита байта адреса в значение 1, зазмыкание переключателя эквивалентно переводу соответствующего бита байта адреса в значение 0 (см. Рисунок 8).

Таблица 12 DIUS7, настройка адреса Ethernet с помощью переключателей DIP-FIX

Состояние при поставке		замкнут	разомкнут	Бит
S13	1-2  3-4		X  X	7  6
S14	1-2  3-4		X  X	5  4
S15	1-2  3-4		X  X	1  0
S16	1-2  3-4		X  X	3  2

Плата

Плата может установливаться в полки SIVAPAC со стандартным адаптером SIPAC/SIVAPAC. Специальной адаптации платы при этом не требуется.

В следующем перечне приведены все внешние интерфейсы платы:

1.	Четыре ИКМ-магистрали к Hicom Одна линия HDLC к Hicom   Несколько ИКМ-трактов из имеющихся четырех могут использоваться в платформах 350 E и 310 E.

2.	Четыре канала 2Мбит/с к городской АТС (диапазон E1), содержат максимум два канала сигнализации №7, которые могут быть распределены по случайному закону по 4 каналам E1

3.	Ethernet - интерфейс с контроллером CSN7

4.	Интерфейс V.24

Интерфейс Hicom

Имеющаяся на плате схема коммутации обеспечивает обмен информацией без блокировок между максимум четырьмя каналами E1 (интерфейс городской АТС) и магистралями объединительной платы, подключенными к плате LTUCE системы Hicom.

Эта схема коммутации позволяет также включать до 96 шлейфов B-каналов.

Наряду с этими магистралями для передачи речи, здесь имеется интерфейс для переноса информации сигнализации DSS1/SS7 и информации для управления платой между Hicom и DIU-S7.
Это осуществляют контроллеры HDLC. Максимальная скорость передачи в этом интерфейсе HDLC равна 2 Мбит/с. Мехническое соединение платы DIU-S7 с объединительной платой Hicom должно производиться с помощью нового соединителя SIPAC.

Через некоторые выводы соединителя SIPAC передаются специальные тестовые сигналы для тестирования платы.

Интерфейс V.24

Интерфейс V.24 установлен на лицевой панели DIU-S7. К этому разъему могут быть подключены внешние устройства (напр., аппаратура диагностики или модем).

Здесь подробно будут описаны следующие функции выводов этого разъема Submin-D:

TxD Передаваемые данные Вывод 2 Выход DIU-S7

RxD Принимаемые данные Вывод 3 Вход DIU-S7

RTS Готов к передаче Вывод 4 Выход DIU-S7

CTS Запрос передачи Вывод 5 Вход DIU-S7

DTR Терминал данных готов Вывод 20 Выход DIU-S7

DSR Модем готов Вывод 6 Вход DIU-S7

DCD Обнаружение несущей данных Вывод 8 Вход DIU-S7

GND Сигнальная земля Вывод 7

Служебный интерфейс должен выполнять функции ООД (DTE).

Интерфейс Ethernet

Соединение между контроллером №7 и платой DIU-S7 будет осуществляться через интерфейс Ethernet. Предусматривается, что эта сеть является локальной сетью. Подсоединение к ней других устройств Ethernet не допускается.

Электрические характеристики этого интерфейса Ethernet соответствуют стандарту за исключением того, что не обеспечивается гальваническая развязка, предусмотренная между потенциалом земли платы DIU-S7 и потенциалом экрана кабеля Ethernet.
Данный факт не влияет на функциональные возможности этого интерфейса, пока сеть не охватывает разные здания. Это означает, что если сеть DIU-S7 территориально расположена в одной комнате, то никаких проблем при этом не следует ожидать.

Данный интерфейс 10Base2-Ethernet обеспечивает передачу / прием данных со скоростью 10 Мбит/с по одному "тонкому"(Thin-Ethernet)/коаксиальному кабелю.

Один BNC-разъем с внешним разветвителем (T-piece) должен располагаться на лицевой панели платы. На неподсоединенные разъемы разветвителя должно быть установлено нагрузочное сопротивление!

ETH: вход и выход интерфейса

GND: опорная земля

Конфигурация платы

Для конфигурирования плат узла цифрового интерфейса DIU (Digital Interface Unit) используется команда AMO BCSU.

Вариант загружаемого программного обеспечения (ПО)

AMO ZAND может задавать вариант загружаемого ПО типу загружаемого ПО. Должно быть добавлено описание параметра LWTYP.

Конфигурирование порта на плате DIU-S7

AMO TDCSU существляет конфигурирование цифровых каналов. Порт DIU-S7 может быть присоединен к городской АТС или к другой УАТС. Конфигурирование порта платы DIU-S7 должно выполняться так же, как порта DIU-S2. Это означает, что должны использоваться те же типы устройств и устройства (S2AMT). Для каждого порта может быть задана конфигурация 30 B-каналов. B-каналы могут быть объединены в группы B-каналов, и последние могут быть закреплены за группами магистральных линий.

Активация / деактивация портов DIU-S7

Каждый порт платы DIU-S7 может быть отдельно активирован / деактивирован (AMO DSSU). Одиночные B-каналы или группы B-каналов не могут быть активированы / деактивированы отдельно.

Параметр загружаемого ПО

Для портов платы DIU-S7 должны быть составлены и определены таблицы параметров загружаемого ПО. Должна иметься возможность их изменения с помощью команды AMO LWPAR.

Чертеж соединителя и эталонная таблица для распределения выводов

В следующих двух таблицах приведены все выводы, используемые в DIU-S7.

Таблица 13 DIUS7, Распределение выводов SIVAPAC-SIPAC линейный интерфейс E1 (обе стороны)

№ выводаSIVAPAC	№ вывода SIPAC	Название вывода	№ вывода SIVAPAC	№ вывода SIPAC	Название вывода	№ вывода SIVAPAC	№ вывода SIPAC	Название вывода
X1/01	X1/02	nc	X1/21	X1/22	+5 В	X1/41	X1/42	nc
X1/02	X1/04	+12 В	X1/22	X1/24	GND	X1/42	X1/44	LWLO2
X1/03	X1/06	TTIP0	X1/23	X1/26	LWLCI0	X1/43	X1/46	TTIP2
X1/04	X1/08	TRING0	X1/24	X1/28	TRG0	X1/44	X1/48	TRING2
X1/05	X1/10	ADA_IN	X1/25	X1/30	ADA_OUT	X1/45	X1/50	LWLCI2
X1/06	X2/02	LWLCO0	X1/26	X2/22	TRG1	X1/46	X2/42	LWLI2
X1/07	X2/04	TTIP1	X1/27	X2/24	nc	X1/47	X2/44	TTIP3
X1/08	X2/06	TRING1	X1/28	X2/26	ЗЕМЛЯ (GND)	X1/48	X2/46	TRING3
X1/09	X2/08	RTIP0	X1/29	X2/28	nc	X1/49	X2/48	LWLO3
X1/10	X2/10	RRING0	X1/30	X2/30	RRG0	X1/50	X2/50	LWLI3
X1/11	X3/02	LWLO0	X1/31	X3/22	nc	X1/51	X3/42	LWLCO2
X1/12	X3/04	LWLI0	X1/32	X3/24	nc	X1/52	X3/44	RTIP2
X1/13	X3/06	RTIP1	X1/33	X3/26	ЗЕМЛЯ (GND)	X1/53	X3/46	RRING2
X1/14	X3/08	RRING1	X1/34	X3/28	RRG1	X1/54	X3/48	nc
X1/15	X3/10	LWLI1	X1/35	X3/30	nc	X1/55	X3/50	nc
X1/16	X4/02	LWLO1	X1/36	X4/22	-5 В	X1/56	X4/42	RTIP3
X1/17	X4/04	LWLOOP / ADA_CLK	X1/37	X4/24	SC	X1/57	X4/44	RRING3
X1/18	X4/06	LWLCO1	X1/38	X4/26	LWLCI1	X1/58	X4/46	LWLCO3
X1/19	X4/08	SD	X1/39	X4/28	ЗЕМЛЯ (GND)	X1/59	X4/48	LWLCI3
X1/20	X4/10	nc	X1/40	X4/30	+5 В	X1/60	X4/50	nc

Выводы источника питания:

X5/12, X5/22, X5/32, X5/14, X5/24, X5/34 = ЗЕМЛЯ (GND) на печатной плате SIPAC

X5/16, X5/26, X5/36, X5/18, X5/28, X5/38 = + 5 В на печатной плате SIPAC

Разъемы с возможностью установки и удаления под напряжением:

X5/23 = ЗЕМЛЯ (GND) на печатной плате SIPAC (сторона разъема)

X5/27 = +5 В на печатной плате (сторона разъема) Таблица 14 DIUS7, Распределение выводов SIVAPAC / SIPAC Интерфейс системы Hicom (обе стороны) № вывода SIVAPAC  № вывода SIPAC  Название вывода  № вывода SIVAPAC  № вывода SIPAC  Вывод Name  № вывода SIVAPAC  № вывода SIPAC  Название вывода  X2/01  X5/10  nc  X2/21  X5/30  +5 В  X2/41  X5/50  nc  X2/02  X6/02  nc  X2/22  X6/22  ЗЕМЛЯ (GND)  X2/42  X6/42  nc  X2/03  X6/04  nc  X2/23  X6/24  ЗЕМЛЯ (GND)  X2/43  X6/44  nc  X2/04  X6/06  nc  X2/24  X6/26  nc  X2/44  X6/46  nc  X2/05  X6/08  nc  X2/25  X6/28  nc  X2/45  X6/48  TOUT X2/06  X6/10  nc  X2/26  X6/30  nc  X2/46  X6/50  FBPE X2/07  X7/02  RCLK  X2/27  X7/22  nc  X2/47  X7/42  TRST  X2/08  X7/04  RAC  X2/28  X7/24  ЗЕМЛЯ (GND)  X2/48  X7/44  TCK  X2/09  X7/06  BA0  X2/29  X7/26  PRS  X2/49  X7/46  TMS  X2/10  X7/08  nc  X2/30  X7/28  BA1  X2/50  X7/48  TDI  X2/11  X7/10  nc  X2/31  X7/30  HO1  X2/51  X7/50  TDO  X2/12  X8/02  BA6  X2/32  X8/22  HO0  X2/52  X8/42  HO3  X2/13  X8/04  HDO  X2/33  X8/24  ЗЕМЛЯ (GND)  X2/53  X8/44  HO2  X2/14  X8/06  BA5  X2/34  X8/26  BA2  X2/54  X8/46  nc  X2/15  X8/08  CKA  X2/35  X8/28  BA3  X2/55  X8/48  nc  X2/16  X8/10  CLS  X2/36  X8/30  -5 В  X2/56  X8/50  nc  X2/17  X9/02  HI1  X2/37  X9/22  FMB  X2/57  X9/42  HI3  X2/18  X9/04  BA4  X2/38  X9/24  HI0  X2/58  X9/44  HI2  X2/19  X9/06  HDI  X2/39  X9/26  ЗЕМЛЯ (GND)  X2/59  X9/46  nc  X2/20  X9/08  -12 В  X2/40  X9/28  +5 В  X2/60  X9/48  nc

Магистрали для передачи речи

HI0: выход, магистраль для передачи речи 0 от DIU-S7 до объединительной платы

HO0: вход, магистраль для передачи речи 0 от объединительной платы до DIU-S7

HI1: выход, магистраль для передачи речи 1 от DIU-S7 до объединительной платы

HO1: вход, магистраль для передачи речи 1 от объединительной платы до DIU-S77

HI2: выход, магистраль для передачи речи 2 от DIU-S7 до объединительной платы

HO2: вход, магистраль для передачи речи 2 от объединительной платы до DIU-S7

HI3: выход, магистраль для передачи речи 3 от DIU-S7 до объединительной платы

HO3: вход, магистраль для передачи речи 3 от объединительной платы до DIU-S7

Канал HDLC

HDI: выходной сигнал, HDLC-магистраль к объединительной плате

HDO: входной сигнал, HDLC-магистраль от объединительной платы

Интерфейс тактовых импульсов

CKA: входной сигнал DIU-S7, основные тактовые импульсы 2048/4096 кГц

CLS: Оценка этого сигнала не производится.

FMB: входной сигнал от объединительной платы к DIU-S7, синхроимпульсы 4 кГц

RCLK: выходной сигнал от DIU-S7 к объединительной плате, опорные тактовые импульсы 2048 кГц

RAC: выходной сигнал от DIU-S7 к объединительной плате, цепь состояния опорных импульсов. RAC = 0: опорные импульсы активны

Адрес платы и сброс платы

BA0...BA6 : входной сигнал от объединительной платы к DIU-S7, 7-битный установочный адрес слота

PRS: входной сигнал от объединительной платы к DIU-S7, главный сброс от объединительной платы

Граничные выводы сканирования на разъеме SIPAC

Согласно распределению выводов разъема Atlantic имеются следующие выводы, которые следует использовать для системного теста платы DIU-S7 в специальной тестовой полке. Эти выводы перечислены ниже. Эти выводы не выполняют никаких функций, когда плата вставлена в коммутатор Hicom.

Граничное сканирование сокращенно обозначается BS (Boundary scan)

TDI: тестовые данные BS, входной сигнал от тестового оборудования в DIU-S7

TDO: тестовые данные BS, выходной сигнал от DIU-S7 к тестовому оборудованию

TCK: тактовые импульсы данных BS, входной сигнал DIU-S7 от тактового оборудования

TRST: сброс BS, входной сигнал DIU-S7 от тактового оборудования

TMS: выбор тестового режима BS, входной сигнал DIU-S7 от тактового оборудования

Вывод результата теста

Через этот вывод поступает наружу результат теста, выполненного встроенным устройством самотестирования. Этот вывод называется

TOUT

Этот сигнал поступает с вывода, на который подается сигнал состояния красного светодиода, расположенного на лицевой панели.

Интерфейс первичной скорости (E1)

Интерфейс с входным/выходным полным сопротивлением 75 / 120 Ом альтернативно может быть реализован на разных выводах соединителя SIPAC.

Например, имеются три разных выходных вывода для каналов E1 0 и 1:

TTIP0 / 1, TRING0 / 1, TRG0 / 1.

При соединении между собой выводов TTIP0 и TRG0 имеет место 75-Омный интерфейс.
При соединении между собой выводов TTIP0 и TRING0 имеет место 120-Омный интерфейс.

Для входных выводов действительно то же самое.

Дополнительно, соответствующее полное сопротивление должно быть выбрано с помощью указанных ранее переключателей DIP-FIX.

Так как здесь не требуется обратная совместимость для каналов 2 и 3, в этих портах имеется только по 2 провода: TRING2 / 3 и TTIP2 / 3 в направлении передачи. В направлении приема они называются RRING2 / 3 и RTIP2 / 3.

Если рассматривать подробно, то для интерфейса E1 на разъеме объединительной платы DIU-S7 имеются следующие выводы (см. также таблицу 11):

RTIP0, RRING0, RRG0: 3 вывода для входа данных канала E1 0 (в DIU-S7)

RTIP1, RRING1, RRG1: 3 вывода для входа данных канала E1 1 (в DIU-S7)

RTIP2, RRING2: 2 вывода для входа данных канала E1 2 (в DIU-S7)

RTIP3, RRING3: 2 вывода для входа данных канала E1 3 (в DIU-S7)

TTIP0, TRING0, TRG0: 3 вывода для выхода данных канала E1 0 (из DIU-S7)

TTIP1, TRING1, TRG1: 3 вывода для выхода данных канала E1 1 (из DIU-S7)

TIP2, TRING2: 2 вывода для выхода данных канала E1 2 (из DIU-S7)

TTIP3, TRING3: 2 вывода для выхода данных канала E1 3 (из DIU-S7)

Адаптер

ADA_CLK: Когда используется новый 4-портовый адаптер, этот вывод выполняет функцию выхода тактового сигнала для обмена данными управления вводом/выводом (I/O).

ADA_IN: Вход данных управления адаптером (в DIU-S7)

ADA_OUT: Выход данных управления адаптером (из DIU-S7)

Интерфейс состояния светодиода

Эти выводы являются факультативными.

Для подготовки к поставке коммутаторов Hicom с платами DIU-S7 во Францию должны быть задействованы два вывода:

SD: Последовательный выход данных состояния светодиода (из DIU-S7)

SC: Последовательные тактовые импульсы для вывода сигнала состояния светодиода (из DIU-S7)

Управление программой трассировки

Приложения трассировки в платах периферийных устройств управляются AMO PETRA. AMO включает операции конфигурирования, операции запроса и управляющую информацию. В таблицу плат, трассируемых этим AMO PETRA, должна быть добавлена плата DIU-S7.

DIU-S7 - плата периферийных устройств с 4 S_2M -каналами. В Hicom V3.5 эта плата будет иметь доступ к 128 TSL или к 4 магистралям в полке.