MIP - память и процессор интерфейсов

В системе Hicom 300 модуль  MIP решает задачу управления обменом сообщениями между коммутационным устройством (SWU) и сервисными модулями (SM). ОЗУ MIP имеет структуру динамической памяти и используется как двухпортовое запоминающее устройство и общая память многофункциональной шины Multibus. В дуплексном режиме MIP выполняет функции кросс-канала (CCH).

1.	Интерфейсная часть процессора Интерфейсный процессор модуля управляет контроллерами шины IEC и микросхемой последовательного интерфейса. Оба канала прямого доступа к памяти (DMA) процессора используются для обмена данными между шиной IEC и многофункциональной шиной Multibus.

2.	Блок памяти Блок динамической памяти модуля имеет максимальную емкость16 Мбайт. Возможны варианты на 2 и 8 Мбайт.

На передней панели модуля расположен семисегментный дисплей и клавиша сброса RESET.

Варианты исполнения модуля

Q2130-X емкостью 8 Мбайт.
Q2130-X200 емкостью 2 Мбайт.

Одновременно использовать два модуля MIP на одной многофункциональной шине Multibus (то есть, в одной полке) невозможно, так как это приведет к конфликтам в адресном пространстве памяти. Во всех вариантах комплектации модулей MIP (см. таблицу "Варианты комплектации") диапазон адресов динамической памяти всегда начинается с 0. В отдельных случаях, когда в полке предусмотрено два гнезда для установки IP/MIP, можно использовать один модуль IP (модуль процессора интерфейса Q2103-X) и один модуль MIP.

Элементы индикации и кнопки

Таблица 103. Семисегментный дисплей модуля MIP

Индикация	Пояснения
	Передача данных по шине IEC 1.
	MIP настроен в качестве источника сообщений/передатчика по шине IEC 1.
	По шине IEC 1 передается длинный контейнер.
	MIP настроен в качестве источника сообщений/передатчика по шине IEC 2.
	По шине IEC 2 передаются данные.
	По шине IEC 2 передается длинный контейнер.
	Тестовое подключение к другим пользователям шины IEC.
	MIP ожидает сообщений INT.
	Был проведен сброс MIP, и модуль ожидает корректного сообщений DPR.
Может одновременно светиться несколько сегментов дисплея.

Кнопки

При нажатии кнопки RESET происходит местный сброс (только для MIP ), одновременно производится сброс процессора и устройства управления  шиной IEC.

Положение в системе

В коммутационном устройстве SWU модуль MIP поддерживает связь с процессором данных DP через интерфейс многофункциональной шины. Обмен данными между процессором данных и модулем MIP производится через двухпортовую память DPR в пределах адресного диапазона процессора. Обращаться к двухпортовой памяти могут как процессор данных, так и модуль MIP. Одновременное обращение с обеих сторон блокируется цепями арбитражной логики. .

Передача данных на сервисные модули и с них производится по шине IEC под управлением модуля MIP.
При выполнении дуплексных операций к кросс-каналу ССР подключается сразу два центральных управляющих устройства СС (модули управления), что обеспечивает отказоустойчивость системы..
Кросс-канал CCH обеспечивает обмен данных между двумя модулями управления или "резервными" устройствами. Для каждого модуля управления выделяется один модуль MIP, который выполняет функции интерфейса подключения к CCH. Кросс-канал - это шина IEC. Модуль MIP подключается к многофункциональной шине Multibus того модуля управления, который он обслуживает.
В сервисных модулях MIP является связующим звеном с шиной IEC. Таким образом, в дуплексных системах модуль MIP сервисного модуля должен иметь два подключения к шине IEC.

Функции модуля

Запись информации в память модуля и ее считывание могут производиться как по словам, так и по байтам. Одиночные ошибки считывания (сбой в одном бите) и, в известных пределах, сбои в нескольких битах обнаруживаются и вызывают прерывание, которое, в зависимости от типа доступа, передается либо на собственный процессор, либо по многофункциональной шине Multibus на устройство обработки данных DP.

Управление шиной

Задания управления шиной (очереди команд) поступают по интерфейсу операционной системы.
Затем устанавливается соединение, которое разрывается обработчиком шины после того, как передача данных будет завершена. Еще одной функцией управления шиной является контроль за временем исполнения заданий.
Кроме того, при обнаружении сбоев уведомление о них передается в систему обеспечения надежности.
Управлять шиной может только модуль MIP коммутатора SWU. Это значит, что только он может определять, какой серверный MIP является передатчиком, а какой приемником..
Самостоятельно серверным модулям MIP разрешается только активизировать канал передачи запроса на контакт с MIP коммутатора. .
Все соединения между двумя серверными MIP устанавливаются только модулем MIP коммутатора.
Ведущим может быть только управление шиной, осуществляемое модулем MIP коммутатора SWU.

1.	Задачи обработчика шины  Обработчик шины производит передачу данных через шину IEC после установления соединения. А когда пересылка данных завершена, он уведомляет об этом модуль управления шиной.

2.

Адреса шины IEC  Адрес полки на шине IEC можно изменить с помощью П-образных перемычек на объединительной плате. Каждая такая перемычка создает контакт между нулевым потенциалом заземления (EE, 08 - 11) и входами PA (PA0 - PA3, 248 - 251). В процессе инициализации MIP определяет свой адрес на шине IEC по контактам адресации PA0 - PA3, после чего загружает считанные адреса в адресный регистр контроллера шины IEC. Таблица 104. П-образные перемычки модуля MIP Метка Адрес полки на шине IEC PA 3  251-11  PA 2  250-10  PA 1  249-9  PA 0  248-8  SWU  0  -  -  -  -  ADS  1  +  +  +      2  +  +    +  VMS  3  +  +      VMS  4  +    +  +  VMS  5  +    +    TCS  6  +      +  TCS  7  +        TCS  8    +  +  +    9    +  +      10    +    +    11    +        12      +  +    13      +      14        +    15

Изменение комплектации полок ADS и CCAD

При использовании модуля MIP вместо имеющегося модуля M8M или M2M необходимо обязательно учитывать приведенные ниже рекомендации!

Модуль MIP в полке ADS

Контакты 244 модулей MIP (гнездо 71) и DPML/DP3DM (гнездо 62) должны быть соединены на объединительной плате..

Таблица 105. Модуль MIP в полке ADS

Прежняя комплектация	Комплектация V3.1	Комплектация V3.2/V3.3	Гнездо
MAC	--	--	44
M2M	--	--	50
DPML	DPML (не DP3DM)	DPML или DP3DM	62
IP	MIP	MIP	71
IOPS или IOPA/IOPAX в режиме IOPS	IOPS или IOPA/IOPAX в режиме IOPS	IOPS или IOPA/IOPAX в режиме IOPS	80

Модуль MIP в полке CCAD:

Контакты 244 модулей MIP и DP3DM/DPML НЕ должны быть соединены.

Таблица 106. Модуль MIP в полке CCAD

Прежняя комплектация	Комплектация V3.1	Комплектация V3.2/V3.3	Гнездо
M2M	--	--	73
MAC	--	--	77
DPML	DPML (не DP3DM)	DPML или DP3DM	88
IP	MIP	MIP	67
IOPS или IOPA/IOPAX в режиме IOPS	IOPS или IOPA/IOPAX в режиме IOPS	IOPS или IOPA/IOPAX в режиме IOPS	82